上海2026年3月16日 /美通社/ — 全球電子設計與製造服務領導廠商環旭電子（USI）將與子公司成都光創聯科技有限公司（EugenLight）攜手參加3月17日至19日於美國洛杉磯會議中心召開的OFC大會（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。
環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模組解決方案，光創聯也將全面展示800G、1.6T高速矽光引擎及支援UHP等級的ELSFP光源，相干傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖傳感領域的快速可調雷射器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319瞭解更多技術與應用。
1.6T OSFP 2xDR4光收發模組
環旭電子本次展示的1.6T光模組採用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）採用矽光子（Silicon Photonics）技術的光晶片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極體（Photodiode）。該模組採用PAM4調變技術，支援DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4相容設計，傳輸距離可支援500米至2公里，專為資料中心高速光互連應用所設計。
環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力，並擁有先進的熱模擬與 Zemax 光學模擬與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模組效能驗證，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」
除了研發能力外，環旭電子亦提供完整的從設計到量產的一站式製造服務，協助客戶加速產品導入市場。環旭電子在生產端具備完整的光模組製造能力，包括高密度SMT製程、KGD Flip-Chip與Die/Wire Bond產線及測試驗證能力。同時也提供完整的光學器件組裝能力，涵蓋Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU與Active Alignment等製程，並具備光學組裝與光模組測試能力，能夠為客戶提供從設計、開發到量產的完整解決方案。
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關於USI環旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)
USI環旭電子是全球電子設計製造領先廠商，在SiP (System-in-Package)技術領域居行業領先地位。環旭電子運營的生產服務據點遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲，在全球為品牌客戶提供電子產品設計(Design)、生產製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業軟硬體解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(Services) 等全方位D(MS)2服務。環旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, YSE: ASX)成員之一。更多資訊，請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(帳號：環旭電子USI)和YouTube關注我們。
