CPO與1.6T高速互連技術亮相COMPUTEX 2026
台北2026年6月11日 /美通社/ — 連訊通信（6820）於 COMPUTEX 2026 展示 AI 高速互連領域最新技術成果，以「打造次世代互連技術」為主軸，展出涵蓋 CPO（Co-Packaged Optics）高精度高密度 FAU（Fiber Array Unit）及插拔式連接技術、MicroLED CPO光互連技術、1.6T Transceiver，以及 MPO、AOC、AEC、ACC 與 DAC 等高速互連解決方案。透過 COMPUTEX 2026 這一全球科技產業重要平台，連訊通信展現公司於 AI 光互連、CPO 與次世代 AI 數據中心高速互連領域之技術實力與市場布局。
連訊通信團隊於 COMPUTEX 2026 展場合影，總經理王志民（前排中）與全體參展同仁在攤位 K0616 前留念，展現公司於 AI 高速互連領域的深厚陣容與團隊向心力。
隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）及大型 AI 數據中心快速發展，高頻寬、低延遲與高密度光互連技術已成為推動下一世代 AI 基礎建設的重要關鍵。連訊通信持續投入高速光傳輸、精密光學對準及高密度光連接技術研發，積極布局 AI 光互連市場，協助客戶因應未來高速運算架構所帶來的傳輸需求。
在 CPO 技術領域，連訊通信展示高精度高密度 FAU 與插拔式連接技術方案，展現公司於光學耦合、高密度光纖陣列設計及精密製程能力的深厚技術基礎。展會期間吸引來自全球 AI 產業鏈的重要企業與技術專家關注，包括輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）、思科（Cisco）、Lightmatter、Ayar Labs、AWS、NTT、HPE、台積電、聯發科及日月光等企業代表蒞臨交流，並就未來 AI 數據中心高速光互連架構與技術發展趨勢進行深入討論。
值得一提的是，連訊通信於 COMPUTEX 2026 攜手光循科技與錼創科技，共同展示三方合作開發之 MicroLED CPO 光互連技術成果。透過結合 MicroLED 光源、高密度光互連架構與先進封裝技術，展現次世代高速光傳輸應用發展潛力。此次合作亦充分展現連訊通信於高密度光連接、精密光學對準及先進封裝介面領域之技術能力，為未來 AI 數據中心高速光互連與 CPO 應用發展提供創新解決方案。
除 CPO 技術外，連訊通信亦展示完整 AI 數據中心高速互連產品組合，包括 MPO、1.6T Transceiver、AOC、AEC、ACC 與 DAC 等解決方案，可滿足 AI 伺服器、高速交換器及大型資料中心對高速傳輸、高頻寬及高可靠度互連之需求。相關產品亦獲得美超微（Supermicro）、天弘科技（Celestica）、住友電工（Sumitomo Electric）、安費諾（Amphenol）、康普（CommScope）、戴爾（Dell）、微軟（Microsoft），以及緯創、智邦、和碩、英業達與鴻海等國內外重要客戶與產業夥伴高度關注，並就下一代 AI 數據中心高速互連應用進行交流與合作洽談。
在車載應用領域，連訊通信同步展示車載光傳輸技術，應用涵蓋智慧座艙（Infotainment）、ADAS 與自動駕駛系統等新世代智慧車載場景。隨著車內資料流量持續增加，光傳輸技術已逐漸成為未來智慧車輛高速傳輸架構的重要基礎。展會期間，相關方案亦獲得產業夥伴關注，並就未來智慧車載高速傳輸應用進行技術交流。
連訊通信表示，隨著 AI 模型規模持續擴大與全球 AI 基礎建設需求快速成長，高速光互連與 CPO 技術將成為未來產業發展的重要關鍵。公司將持續深化高速光傳輸、CPO、精密光學對準及高密度光連接等核心技術研發，積極拓展全球市場與產業合作機會，攜手客戶與合作夥伴共同推動下一世代 AI 光互連技術發展，並持續強化公司於全球 AI 供應鏈中的競爭優勢。
