以卓越語音清晰度、智慧感測能力與電池續航力，全面升級穿戴式裝置、AR/VR、無人機與物聯網應用
台北2025年12月19日 /美通社/ — 超低功耗運算、語音與邊緣 AI 感測解決方案的先驅
Upbeat Tech UPM01 and UPM02 Vi
當搭配 Upbeat 的 UP301 雙核心 RISC-V AI MCU 使用時，該 MEMS 感測產品組合可在高噪音或強烈振動的環境中，提供傳統空氣傳導麥克風或多麥克風陣列難以達成的抗噪訊號品質。Upbeat 將於 CES 2026（1 月 6–9 日） 在 Eureka Park，Venetian Ballroom 的 62201 號攤位現場展示此新推出的感測平台。
UPM01 與 UPM02 感測器系列支援多元且先進的應用，涵蓋 AI 穿戴式裝置、人形機器人、無人機與自動化系統。在設計彈性方面，UPM01 與 UPM02 同時整合類比與數位介面，可輕鬆整合至各式系統架構，樹立產業新標竿。在 AI 智慧型眼鏡、真無線立體聲（TWS）耳機與開放式穿戴立體聲（OWS）耳機中，UPM02 感測器能有效進行語音隔離，精準擷取使用者聲音並抑制環境噪音，實現清晰通話與高度可靠的語音指令辨識，支援全天候、免持操作的 AI 介面。
在無人機與機器人平台應用中，UPM01 振動感測器可偵測極微小的振動訊號，辨識因機械失衡、疲勞或磨損 所產生的異常。此能力可實現預測性維護、螺旋槳健康監測與自動系統診斷，滿足低空經濟對於操作穩定性與設備壽命的關鍵需求。UPM01 已於 2025 年全年進行大規模量產並出貨，並成功應用於實際的智慧眼鏡與 TWS 產品中，展現其成熟穩定的實戰效能。
Parks Associates 資深分析師 Daniel Holcomb 表示：「超低功耗解決方案能滿足消費者對長效電池續航的核心需求，而這正是穿戴式裝置買家最重視的評估指標。Parks Associates 的研究顯示，78% 的穿戴式裝置使用者希望擁有更長的電池續航力。像 Upbeat Technology 的 UPM01 與 UPM02 這類解決方案，突顯了以振動為基礎的感測技術，如何在 AI 穿戴式裝置、機器人與無人機等領域開創新應用，而這些正是傳統音訊技術難以勝任之處。」
UPM01 與 UPM02 共同展現 Upbeat 在 MEMS 感測解決方案上的實力，能從消費性音訊延伸至關鍵任務型自動化系統。UPM02 為 AI 穿戴式裝置提供錄音室等級的語音隔離效果，而 UPM01 則可在需要時，同步擷取說話者聲音與環境環繞音。
J5Create 執行長劉總（SJ Liu） 表示：「我們非常高興將 Upbeat Tech 的 UPM01 骨傳導 MEMS 感測器整合至我們的產品中。其高靈敏度、卓越的訊噪比與寬頻寬特性，即使在最嘈雜的環境中也能清晰收音，為使用者帶來顯著提升的音訊體驗。」
在消費性電子裝置中，此 MEMS + MCU 的整合方案可支援耳機、智慧型眼鏡、AI 穿戴式裝置及超薄錄音配件。當 UPM01/UPM02 整合至耳機或眼鏡鏡框中，即使在會使傳統麥克風效能下降的嘈雜環境裡，UPM01/UPM02 仍能實現清晰通訊、低聲（耳語）輸入與穩定的語音指令操作。此外，結合 UPM01/UPM02 的磁吸式超薄錄音卡也可藉由振動擷取電話通話雙方的聲音，支援逐字稿、翻譯與會議摘要等應用。
除 UPM01 與 UPM02 外，Upbeat 亦將推出 UPM05 超音波 MEMS 感測器，預計於 2026 年第三季開始提供合作夥伴使用。歡迎造訪https://www.upbeattechtw.com/Products/upbeat-mems以取得參考設計、評估套件、影片與產品簡介。
關於 Upbeat Technology
Upbeat Technology 總部位於台灣台北，是超低功耗運算、語音與邊緣 AI 感測領域的獲獎先驅，擁有多項微結構與 AI 加速技術專利。其 UP201/UP301 系列 MCU 採用雙核心 RISC-V 處理器，廣泛應用於從感測器到工業系統的各式物聯網裝置；而 UPM01/UPM02 骨傳導 MEMS 麥克風則為穿戴式與語音應用提供卓越音質。Upbeat 的解決方案專為全天候運作的物聯網、無人機與智慧工廠而最佳化，並與全球夥伴攜手打造智慧、永續且高能源效率的連網系統。更多資訊請聯繫：in[email protected]或造訪 Upbeattechtw.com.
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