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Supermicro宣布開始供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃

2026-09-24
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  • Supermicro DCBBS現已支援所有關鍵運算基礎設施,以加速NVIDIA Vera Rubin NVL72的部署與上線。
  • Supermicro的完整液冷技術針對NVIDIA Vera Rubin平台進行最佳化,涵蓋冷板、冷卻分配單元(CDU)與冷卻塔。
  • 從功率規模到叢集:DCBBS藍圖所定義、提供的材料清單,可涵蓋從5 MW至GW級的規模。每個可擴充式運算單元配備1,152個GPU與331 TB的HBM4。
  • 可透過單一團隊提供完整的服務,包括場地勘查、專案設計、整合、L11與L12測試、現場部署及持續的支援。

美國加州聖荷西2026年9月24日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、企業、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商,現已正式向市場供應NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃。該機櫃結合其資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)與直接液冷(DLC-2)技術的優勢。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示:「我們多年來持續打造的強大液冷技術、製造產能與部署團隊,正是為了此刻。客戶現可直接下單,訂購可擴充式運算單元,並取得經完整的端到端整合、可立即運行的系統。從冷板到冷卻塔之間的每一個環節,皆由Supermicro進行設計與製造。我們所開發的DLC-2技術,具有Supermicro專屬的差異化優勢,並可為NVIDIA Vera Rubin平台提供最完善的解決方案。」

欲了解更多Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃資訊,請造訪:https://www.supermicro.com/zh-tw/accelerators/nvidia/vera-rubin

DCBBS for NVIDIA Vera Rubin NVL72
DCBBS for NVIDIA Vera Rubin NVL72

NVIDIA Vera Rubin平台需結合直接液冷技術,以在效率層面上,實現氣冷配置無法支援的每瓦AI吞吐量(AI-Throughput-per-Watt)。每秒AI運算量的大幅提升,會使系統運行所產生的熱量增加。這些熱量必須透過完整的冷卻液分配迴路進行傳導,並經由歧管,從冷板輸送至冷卻塔。Supermicro將以完整的液冷技術堆疊,對每個機櫃進行測試與驗證,進一步縮短部署後的上線時程。

Supermicro的生產路徑(Path-to-Production)涵蓋單個系統節點的機械工程設計、液冷機櫃的大規模製造,以及基於NVIDIA參考架構的完整叢集現場部署。Supermicro DCBBS可提供卓越的散熱技術,以及完善的自有液冷元件,包括冷板、歧管、軟管套件、機櫃電源模組、機櫃列間式(In-Row)冷卻液分配單元(CDU)、機櫃內(In-Rack)CDU、液對氣側櫃式(Liquid-to-Air Sidecar)CDU、後門熱交換器(Rear Door Heat Exchanger)與設施端冷卻塔。

支援NVIDIA Vera Rubin NVL72的Supermicro DCBBS解決方案包括:

  • NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃:一組液冷機櫃可搭載72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU,作為單一系統;配備18個1U運算托盤(Compute Tray),每個托盤可搭載4個Rubin GPU與2個Vera CPU,並透過9個第六代NVIDIA NVLink交換器托盤(216 TB/s的頻寬)進行互連。此外,每座機櫃具有20.7 TB的HBM4記憶體,以及最高54 TB的LPDDR5X。
  • Supermicro機櫃列間式CDU:每個CDU可支援1.8 MW的功率,並採用N+1的備援式部署。
  • 選配式Supermicro後門熱交換器:確保有效處理運算機櫃的殘餘熱量。
  • 網路整合與佈線服務:基於NVIDIA參考架構,涵蓋AI運算網路、融合式網路(Converged Fabric)與頻外管理(Out-of-Band Management)佈線。

為簡化NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃的部署,Supermicro DCBBS藍圖針對特定功率規模,定義及提供完整、平衡的物料清單(Bill-of-Materials,BOM),並涵蓋從5 MW至GW級的範圍。基於Vera Rubin NVL72可擴充式運算單元的DCBBS藍圖,能以16組運算機櫃的規模配備1,152個NVIDIA Rubin GPU與331 TB的HBM4記憶體,並提供具良好平衡性的冷卻效能、電源供應器、高效能儲存、上下文記憶體(Context Memory)儲存與網路。針對一項建置專案,Supermicro將透過同一組團隊進行全程管理,包括場地勘查、設計、系統整合、測試、交付、部署,以及持續的支援。

欲了解更多Supermicro DCBBS資訊,以及該解決方案如何協助打造與擴展新一代AI基礎設施,請造訪:https://www.supermicro.com/zh-tw/solutions/dcbbs

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達克股票代碼:SMCI)為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據點及營運中心位於美國加州聖荷西,致力為企業、雲端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創新技術。我們是全方位IT解決方案製造商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業進一步推動了我們的發展與產品生產,為全球客戶實現了從雲端到邊緣的下一代創新。我們的產品皆由企業內部團隊設計及製造(在美國、亞洲及荷蘭),透過全球化營運實現極佳的規模與效率,並藉營運最佳化降低總體擁有成本(TCO),以及經由綠色運算技術減少環境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構式組合系統,我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網路、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。 

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。

 

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