台北2026年8月13日 /美通社/ — 驊陞科技（6272）公布2026年上半年營運結果，合併營收為新台幣15.67億元；毛利率達21%；每股盈餘為0.13元。
上半年的營收與獲利變動，汽車產業方面主要受大陸汽車內銷市場衰退影響，智能電子方面主要受記憶體集中在 AI運用並翻漲數倍，客戶為控制成本降低對我公司智能電子零組件下單需求，及晶片供應短缺導致客戶拉貨遞延所致。儘管面臨外部環境挑戰，公司仍透過成本控管及產品組合優化，將毛利率維持在20%以上，為下半年的營運與技術開發奠定穩固基礎。
針對2026年下半年，因應AI技術逐漸由雲端運算擴展至實體應用終端，全球機器人市場與AI伺服器需求進入技術升級階段。驊陞科技將針對機器人、熱傳與高頻高速三個主要新事業領域提高研發投資，研發費用提升至營收占比約 7%，進行產品佈局與技術提升。
機器人市場：整合四大關鍵技術
隨著工業自動化深化，AI、自主移動及人形機器人逐步由研發驗證進入工廠、物流及服務場域，帶動相關零組件朝高可靠度、高速傳輸、高功率及高度整合方向發展。驊陞科技將以「Connection × Data × Power × Thermal」為核心進行布局，聚焦機器人關節、馬達驅動、感測器、控制器、機器視覺及邊緣AI運算等關鍵應用。公司將強化訊號、電源及通訊連接方案，並延伸高速資料傳輸與熱管理技術，以因應新世代機器人對即時運算、精準控制及長時間穩定運作的需求。透過整合這四大技術能力，驊陞計畫由單一零組件供應商進一步朝整合解決方案發展，持續布局工業機器人、移動機器人及人形機器人等市場。
先進熱傳導事業部：開發多元AI散熱解決方案
當前AI伺服器高頻寬記憶體（HBM）消耗大量晶圓產能，記憶體供應商將重心轉向企業級產品，導致消費級GDDR顯存出現結構性短缺，進而影響PC與筆記型電腦出貨，並使PC成本上升。面對市場變動，驊陞熱傳事業部持續推進技術開發。針對2026年第四季Intel將發表的LGA9324系列CPU與AMD將發表的SP8系列CPU，驊陞已完成對應的伺服器CPU散熱模組熱管理方案測試驗證。此外，針對PCIE與OAM架構的GPU或ASIC在AI算力上的散熱需求，研發團隊提供客製化的熱模擬分析，並開發主動與被動散熱模組。針對下一世代消費性顯示卡高達800W的熱管理目標，驊陞亦開發氣冷與AIO液冷模組（WATERCOOLER），為客戶提供多元的散熱選擇。
高速傳輸事業部：開發高速與高可靠度應用
驊陞持續投入Server, Storage，IPC及HPC市場的高頻高速產品開發與自動化生產製程升級。公司為進一步升級高速傳輸連接器分析及製造技術，投入67G高頻網路分析儀和自動測試設備以符合客戶在不同應用環境對訊號穩定性與資料傳輸速度的嚴格要求，提供高穩定、低損耗的產品選擇, 協助客戶順利進行新世代產品的開發與量產。
整體而言，驊陞科技將維持穩定的財務運作與研發資源投入。透過整合連接、資料、電源與散熱技術，公司將持續觀察市場需求，提供符合AI與智慧製造發展趨勢的技術方案，致力於滿足全球客戶在下半年的產品開發與應用需求。
