【漾新聞記者陳雯萍／高雄報導】在全球半導體產業競逐奈米級精度的關鍵時刻，財團法人金屬工業研究發展中心與德商休斯微技術股份有限公司（SUSS）今（16）日正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將攜手投入高精度曝光對位與定位控制技術的深度合作，共同開發次世代高精度定位整合解決方案。這場跨國技術聯盟，不僅象徵台灣研發能量與國際半導體設備大廠的緊密鏈結，也為先進封裝與奈米級製造應用開啟新的技術篇章。
成立於1949年的德商休斯微技術股份有限公司（SUSS），為全球知名半導體設備供應商，總部設於德國，在微影、塗佈、接合（Bonding）及光罩製程技術領域具有領先地位，相關設備廣泛應用於3D封裝、微機電系統（MEMS）及光通訊產業。該公司2002年於台灣設立分公司，長期深耕在地市場，持續強化與台灣半導體產業鏈的合作。
隨著全球先進製程需求快速升溫，SUSS近年也加大在台投資力道。2025年公司投入約1,500萬歐元，在新竹縣竹北市興建新廠，為其歷來最大規模的海外投資案。新廠預計生產暫時性晶圓接合機、塗佈機及UV投影式掃描曝光機，首批設備預計於2026年正式交付客戶，顯示台灣在其全球供應鏈布局中的關鍵角色與產業戰略地位。
金屬工業研究發展中心副執行長林烈全表示，此次合作象徵金屬中心多年累積的高精度定位技術成功切入國際先進半導體應用領域。未來雙方將透過技術交流與系統整合，突破曝光對位與定位控制的關鍵瓶頸，為全球半導體設備供應鏈注入新的技術動能。林烈全也特別感謝精微處處長林崇田帶領團隊積極推動合作交流，使本次跨國合作順利促成。
SUSS台灣總經理高正峯指出，此次合作備忘錄的簽署，將進一步深化SUSS在台灣的技術布局。未來公司期待透過金屬中心的平台，串聯更多本地供應商與學研單位，形成完整技術生態系，共同提升台灣在全球半導體設備領域的競爭力與創新能量。
長期以來，金屬工業研究發展中心深耕精密機械與高階運動控制技術，在高精度定位平台研發方面累積超過十年成果，並持續扮演產業與國際設備廠之間的重要技術橋梁。透過跨域合作與產業整合，金屬中心逐步建立起連結產業與研究機構的創新平台。
本次合作聚焦於先進封裝曝光對位與高精度定位技術的整合開發。結合SUSS在高階曝光設備領域的技術需求與應用經驗，以及金屬中心累積的精密定位平台研發成果，雙方將加速技術迭代與系統整合，打造更高精度的曝光對位解決方案，以回應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G通訊快速發展所帶來的高階封裝需求。
在全球半導體產業持續朝高效能與微縮化邁進的時代背景下，高精度曝光與定位技術已成為先進製造的核心關鍵。透過此次跨國合作，金屬中心與SUSS不僅為技術創新注入動能，也為台灣半導體設備產業鏈奠定更穩固的戰略基礎，讓台灣在全球科技版圖中持續發光。
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